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日前，在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科學技術部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三

代半導體具有優異性能，在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大市場。

??“總體上看，‘十三五’期間已經基本解決我國第三代半導體產品和相關裝備的‘有無’問題，‘十四五’期間將重點解決‘能用、好用’以及可持

續創新能力的問題。”相里斌表示，科技部將聚焦關鍵核心技術和重大應用方向，重點突破材料、器件、工藝和裝備技術瓶頸。

??經過多年努力，全球第三代半導體產業正進入快速增長期。國際半導體照明聯盟主席、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會主任曹健林表

示：“以第三代半導體為代表的寬禁帶半導體，廣泛應用于符合‘雙碳’目標的新能源、交通制造產業升級以及光電應用場景，已成為推動諸多產業創新

升級的重要引擎。”曹健林分析認為，我國發展第三代半導體已經具備技術突破和產業協同發展的基礎。與半導體相關的精密制造水平和配套能力快速提

升，為相關裝備國產化打下堅實基礎。

??中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇舉例說，基于第三代半導體材料和器件將引領高端電力裝備的顛覆性創新應用，推動

傳統電網向半導體電網發展。

??新一代信息技術與工業化深度融合加快，為集成電路產業發展創造巨大空間。如北京市順義區已初步形成從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下

游應用的產業鏈布局，集聚了泰科天潤、國聯萬眾、瑞能半導體等產業鏈上下游企業20余家。論壇上，國聯萬眾碳化硅功率芯片二期等6個產業項目簽約，

預計總投資近18億元。

??第三代半導體產業也面臨不少“成長中的煩惱”。比如，原始創新和面向應用的基礎研究能力較弱，關鍵裝備和原材料依然高度依賴進口，產業鏈、

供應鏈安全依然存在風險，缺乏開放、鏈條完整、裝備條件先進的第三代半導體研發中試平臺，產業生態尚未建立等。

??為此，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟等聯合發布倡議，聚焦重點市場需求，在新能源汽車、光伏儲能、新型顯示等領域推廣應用基于第三代半

導體材料的“綠色芯”“健康芯”；聚焦產業鏈協同創新，共同組建創新聯合體，強化公共技術服務能力和標準化能力建設，形成產學研緊密合作、上下

游鏈條打通、大中小企業共生發展的協同創新局面。

??第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲認為，一方面需要推動示范應用，打通產業鏈條，提高產品競爭力和產業引領力；另一方面需要集聚

創新要素，積極推動國際科技交流與合作，重點加強與具備成熟技術的中小企業和研發團隊的深度合作。（記者 韓秉志）