蘋果將自研基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）已經(jīng)是半公開(kāi)的“秘密”。近期，供應(yīng)鏈再傳消息，稱蘋果將采用臺(tái)積電4nm制程技術(shù)，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時(shí)，蘋果正在開(kāi)發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強(qiáng)化iPhone的5G性能。

閉環(huán)生態(tài)的最后一個(gè)缺口

“軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)”是蘋果始終堅(jiān)持的發(fā)展模式。為此，蘋果開(kāi)發(fā)了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統(tǒng)，

并分別為iPhone產(chǎn)品線和Macbook產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)了A系列和M系列SoC。

在基本統(tǒng)合了影響產(chǎn)品運(yùn)行能力的軟硬件之后，基帶芯片成為蘋果“閉環(huán)”無(wú)法忽視的缺口。基帶芯片是實(shí)現(xiàn)通信所需的調(diào)制和解調(diào)功能的元器件，直接影響手機(jī)、始終在線PC、汽車等終端設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)能力、通信能力、數(shù)據(jù)傳輸速率、功耗等多項(xiàng)指標(biāo)。

如此重要的元器件，卻一直在蘋果自研體系的掌控之外，且屢屢令蘋果“鬧心”。2011—2016年間，高通是蘋果iPhone基頻芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

2016年起，蘋果在iPhone7引入英特爾基帶芯片，以降低對(duì)高通的依賴。隨后，蘋果認(rèn)為高通收取了過(guò)高的專利許可費(fèi)，雙方陷入了兩年的專利糾紛。

2018年，iPhone獨(dú)家采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。

但是，英特爾的基帶技術(shù)與高通存在差距，無(wú)線信號(hào)測(cè)試機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測(cè)試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號(hào)性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

2019年4月16日，蘋果、高通宣布和解，高通將繼續(xù)向蘋果供應(yīng)芯片。幾個(gè)小時(shí)后，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

看起來(lái)，蘋果的基帶芯片回到了最初的起點(diǎn)。然而，與高通、英特爾的一番“折騰”，已然堅(jiān)定了蘋果自研基帶芯片的決心。

能否“一勞永逸”

在基帶芯片這條道路上，蘋果可謂躊躇滿志，且籌備良久。

與高通的專利拉鋸時(shí)期，蘋果就將調(diào)制解調(diào)器芯片團(tuán)隊(duì)從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到硬件技術(shù)部門，由領(lǐng)導(dǎo)蘋果第一款芯片A4開(kāi)發(fā)的Johny Srouji負(fù)責(zé)。2019年7月，

蘋果宣布10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，英特爾的2200名工程師加入蘋果。

與英特爾工程師同時(shí)來(lái)到蘋果的，還有英特爾約1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)及調(diào)制解調(diào)器運(yùn)算。

信息顯示，蘋果的調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將在2023年亮相。

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala曾表示，預(yù)計(jì)蘋果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果將大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。

蘋果基帶芯片部門收購(gòu)自英特爾，而英特爾的無(wú)線技術(shù)又有很大一部分來(lái)自對(duì)于英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)部門的收購(gòu)。既然英特爾、英飛凌兩大芯片豪強(qiáng)都沒(méi)有在基帶芯片的高地上站穩(wěn)腳跟，蘋果能成功研制媲美高通的基帶芯片嗎？

“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來(lái)的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

”Gartner研究副總裁盛陵海向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。

雖然攻克不易，但一旦自研成功，可謂“一勞永逸”。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價(jià)高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達(dá)標(biāo)，自研會(huì)是性價(jià)比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費(fèi)用，以蘋果產(chǎn)品的量也能夠?qū)⒊杀揪鶖傁聛?lái)。”盛陵海說(shuō)。

除了手機(jī)，蘋果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車等業(yè)務(wù)，都離不開(kāi)5G通信能力。如果蘋果實(shí)現(xiàn)“基帶自由”，將提升對(duì)于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務(wù)的拓展能力。

但如何彌補(bǔ)與高通等企業(yè)在通信領(lǐng)域長(zhǎng)期積累所產(chǎn)生的差距，提供對(duì)等的用戶體驗(yàn)，依然考驗(yàn)著蘋果的研發(fā)實(shí)力。